要在自制的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。

2022-03-17 15:32:00

查看詳情

“無鉛”在這指的是無錫焊線。無鉛錫線是焊線中的一種產(chǎn)品，錫絲可分為有鉛錫絲和無鉛錫絲兩種，均是用于線路板的焊接。無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線，無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線，它的主要成分是：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。特點是可焊性好，有良好的濕潤性能，線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好，無惡臭味，煙霧少，焊接不彈濺起，不含毒害揮發(fā)氣體，表面些小黃亮。

2022-03-15 18:25:21

查看詳情

烙鐵頭為電烙鐵的配套產(chǎn)品，其為一體合成。使用電烙鐵進行焊接作業(yè)時，經(jīng)常會碰到烙鐵頭不沾錫的情況，烙鐵頭不沾錫，就無法進行焊接操作。烙鐵頭失效的原因歸根結(jié)底就是烙鐵頭不上錫，不能進行焊接操作，導(dǎo)致烙鐵頭失效的原因有如下幾點：

2022-03-14 17:31:59

查看詳情

焊接缺陷定義：焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠。 焊接缺陷的分類：從宏觀上看，可分為裂紋、孔穴，固體加雜，未熔合，未焊透、形狀缺陷和其它缺陷。從微觀上看，可分為晶體空間和間隙原子的點缺陷，位錯性的線缺陷，以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發(fā)展為宏觀缺陷的隱患因素。

2022-03-07 14:05:19

查看詳情

隨著時代和科技的進步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛，在PCBA加工中smt貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于pcba加工制作來說就是提高了制作的成功率。

2022-03-03 15:23:00

查看詳情

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。接下來給大家介紹下電路板回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析，一起看看吧。

2022-02-28 15:21:45

查看詳情

焊接方法通常按如下原則選擇，所選用的焊接方法必須能保證焊接質(zhì)量，達到產(chǎn)品設(shè)計的技術(shù)要求；同時能提高焊接生產(chǎn)效率、降低制造成本和改善勞動條件。根據(jù)焊接過程的加熱程度和工藝特點，焊接方法可分為三類。

2022-02-28 13:38:00

查看詳情

什么是選擇性焊接(Selective Soldering)？選擇性焊接是制造各種電子組件（通常是電路板）時使用的工藝之一。通常，該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上，同時不影響電路板的其他區(qū)域。這與各種回流焊工藝不同將整個電路板暴露在熔融焊料中。實際上，選擇性焊接可指任何焊接方法，從手工焊接到專用焊接設(shè)備，只要方法足夠精確，只在所需區(qū)域使用焊料。

2022-02-24 17:21:00

查看詳情

焊接質(zhì)量（welding quality）指焊接產(chǎn)品符合設(shè)計技術(shù)要求的程度。焊接質(zhì)量不僅影響焊接產(chǎn)品的使用性能和壽命，更重要的是影響人身和財產(chǎn)安全。焊接中，由于焊件的厚度、結(jié)構(gòu)及使用條件的不同，其接頭型式及坡口形式也不同。焊接接頭型式有：對接接頭、T形接頭、角接接頭及搭接接頭等。

2022-01-24 16:30:13

查看詳情

在電子行業(yè)中，電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作時，元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接，而焊接的質(zhì)量對生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大，所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項技能。那么焊接工藝有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相關(guān)內(nèi)容吧。

2022-01-17 16:38:00

查看詳情