元器件產品做可靠性檢測項目包含哪些？附電子行業(yè)標準清單
日期：2021-07-21 13:23:00 瀏覽量：2428 標簽: 可靠性測試 新產品開發(fā)測試（FT） 元器件檢測
如今需要做可靠性檢測的產品種類有很多，通過可靠性試驗，可以確定電子產品在各種環(huán)境條件下工作或存儲時的可靠性特征量，為使用、生產和設計提供有用的數(shù)據(jù)；也可以暴露產品在設計、原材料和工藝流程等方面存在的問題。由于各企業(yè)根據(jù)需求不同，會有不同的檢測需求，那么電子元器件大都數(shù)情況下，都有哪些可靠性檢測項目需要進行測試？讓我們來了解一下。
可靠性測試是什么?
為了評價分析電子產品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗。對于不同的產品,為了達到不同的目的,可以選擇不同的可靠性試驗方法。
可靠性測試：也稱產品的可靠性評估，產品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時間內完成規(guī)定的功能的能力。產品在設計、應用過程中，不斷經受自身及外界氣候環(huán)境及機械環(huán)境的影響，而仍需要能夠正常工作，這就需要以試驗設備對其進行驗證，這個驗證基本分為研發(fā)試驗、試產試驗、量產抽檢三個部分?？煽啃栽囼灠ǎ豪匣囼?、溫濕度試驗、氣體腐蝕試驗、機械振動試驗、機械沖擊試驗、碰撞試驗和跌落試驗、防塵防水試驗以及包裝壓力試驗等多項環(huán)境可靠性試驗。
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環(huán)境試驗是考核產品在各種環(huán)境（振動、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等）條件下的適應能力,是評價產品可靠性的重要試驗方法之一。一般主要有以下幾種：
1、穩(wěn)定性烘培，即高溫存儲試驗
試驗目的：考核在不施加電應力的情況下，高溫存儲對產品的影響。有嚴重缺陷的產品處于非平衡態(tài)，是一種不穩(wěn)定態(tài)，由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過渡過程既是誘發(fā)有嚴重缺陷產品失效的過程，也是促使產品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過渡過程?！?/p>
2、溫度循環(huán)試驗
試驗目的：考核產品承受一定溫度變化速率的能力及對極端高溫和極端低溫環(huán)境的承受能力.是針對產品熱機械性能設置的。當構成產品各部件的材料熱匹配較差，或部件內應力較大時，溫度循環(huán)試驗可引發(fā)產品由機械結構缺陷劣化產生的失效。如漏氣、內引線斷裂、芯片裂紋等。
3、熱沖擊試驗
試驗目的：考核產品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗可引發(fā)產品由機械結構缺陷劣化產生的失效.熱沖擊試驗與溫度循環(huán)試驗的目的基本一致，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環(huán)試驗要嚴酷得多。
的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。
4、低氣壓試驗
試驗目的：考核產品對低氣壓工作環(huán)境(如高空工作環(huán)境)的適應能力。當氣壓減小時空氣或絕緣材料的絕緣強度會減弱;易產生電暈放電、介質損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差，會使元器件溫度上升。這些因素都會使被試樣品在低氣壓條件下喪失規(guī)定的功能，有時會產生永久性損傷。
5、耐濕試驗
試驗目的：以施加加速應力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學過程產生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化，使抗介質擊穿的能力變弱。
6、鹽霧試驗
試驗目的：以加速的方法評定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力，是針對熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設計的.表面結構狀態(tài)差的元器件在鹽霧、湘濕和炎熱條件下外露部分會產生腐蝕。
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關于常規(guī)的可靠性項目及類型介紹，在本網(wǎng)站的文章中也有詳細介紹，可以點擊鏈接查看：http://arab-united.com/162.html。
